COREFLEX
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코어플렉스 광학특성 디자인
제품이 실제로 구현해야 할 조건과 현실가능성을 고려한 사전 시뮬레이션 과정은 필수적인 기술입니다.
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인쇄성 향상 서브월 디자인
서브월 (Sub Wall) 이란? 인쇄 패턴의 내부에 형성된 오목 또는 볼록 형태의 벽(Wall)으로써 인쇄 재료가 인쇄면에 완벽하게 전이되도록 하는 고정밀 미세구조 입니다. 인쇄재료의 점탄성 특성과 인쇄공정 및 조건, 최종제품의 목적에 맞도록 최적화된 디자인이 필요합니다.
서브월디자인에 따른 인쇄 품질 변화
COREFLEX
CHEMICAL Solution
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기능성 소재
UV 및 Blue light 차단, 세균방지 및 표면 강화, AFP, AG 등 기능성 처리에 필요한 소재를 선택하여, 각 Layer가 조화롭게 작용할 수 있도록 배합합니다.
코어플렉스 올레포빅 소재 디자인
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전극 소재
코어플렉스가 보유한 전극 인쇄 기술에 기반하여, Roll to Roll 인쇄 공정용 전극소재 조성을 개발하고, 가장 최적화된 레올로지(Rheology)를 디자인 합니다
- Conductive Filler 물성 제어
- Binder 구조 및 Functional Group 최적화
COREFLEX
ROLL To ROLL PRINTING Technology
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롤투롤 프린팅 공정기술
설계와 시뮬레이션의 과정을 거쳐 완성된 툴을 활용하여 프린팅하는 기술로써
체계화된 이론과 많은 생산 경험을 기반으로 롤투롤 프린팅 공정을 진행 관리합니다.
COREFLEX
ULTRA FINE PATTERNING Technology
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코어플렉스 미세패턴 금형 제조 기술
경화 글라스 또는 전해도금 공정을 통한 금속 플레이트에 현존 최고 수준의 미세패턴을 구현합니다.
코어플렉스의 핵심 포토리소그라피 공정과 전해도금 기술을 이용하여 인쇄전자 핵심 몰드를 제작합니다.
Mold Materials
Ni(Glass)
Minimum Pattern Size
≥1㎛
Mold Size
2inch ~ 24inch (T : 0.1mm ~ 10mm)
Position Accuracy
±1㎛
Pattern Design(Customize), Application
Optical film(LCD, LED) importing mold, Injection nickel stamper, Printed electronics
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실린더 금형 제조 기술
Roll to Roll 프린팅 기술은 인쇄전자 산업의 핵심입니다.
코어플렉스는 우수한 품질의 패턴롤을 생산합니다
Mold Materials
Cu, Cr, DLC
Minimum Pattern Size
≥5㎛
Mold Size
Diameter : 50mm ~ 300mm / Roll Width : 50mm ~ 800mm (pattern area)
Position Accuracy
±5㎛
Pattern Design(Customize), Application
Variable type micro lens arry, Printed electronics : Printed Sloar cell, MLCC, RFID Tag, TFT Backplane, OLED, Touch Window
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표면처리 기술
제작된 평판금형과 실린더 롤을 표면처리 합니다.
이는 패턴롤의 이형성과 내마모성에 도움이 되며 인쇄품질에 영향이 있습니다.
